金刚石研磨抛光片
适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
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微米（um） |
8”（不带背胶） |
8”（带背胶） |
12”（不带背胶） |
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35 |
50-30038 |
50-30118 |
50-31238 |
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30 |
50-30040 |
50-30120 |
50-31240 |
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15 |
50-30045 |
50-30125 |
50-31245 |
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9 |
50-30050 |
50-30130 |
50-31250 |
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6 |
50-30055 |
50-30135 |
50-31255 |
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3 |
50-30060 |
50-30140 |
50-31260 |
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1 |
50-30065 |
50-30145 |
50-31265 |
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0.5 |
50-30070 |
50-30150 |
50-31270 |
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0.25 |
50-30073 |
50-30153 |
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0.1 |
50-30075 |
50-30155 |
50-31275 |
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组合包 |
50-30076 |
50-30156 |
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B型金刚石研磨片
B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
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微米（um） |
8”（不带背胶） |
8”（带背胶） |
12”（带背胶） |
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9 |
50-30050B |
50-30130B |
50-30170B |
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6 |
50-30055B |
50-30135B |
50-30175B |
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3 |
50-30060B |
50-30140B |
50-30180B |
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1 |
50-30065B |
50-30145B |
50-30185B |
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0.5 |
50-30070B |
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氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片
分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品最后的抛光。
特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不推荐用于研磨头的应用
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微米（um） |
氧化铝 （不带背胶，pk/50） |
碳化硅氧化铝 （pk/50） |
氧化硅 |
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30 |
50-20040 |
50-20075 |
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15 |
50-20080 |
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12 |
50-20045 |
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9 |
50-20050 |
50-20085 |
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5 |
50-20052 |
50-20090 |
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3 |
50-20055 |
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1 |
50-20060 |
50-20095 |
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0.3 |
50-20065 |
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0.05 |
50-20067 |
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0.01 |
50-20097（pk/20） |
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组合包 |
50-20070 |
50-20070 |
