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日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR
RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求。计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计，RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。

型号：RIE-10NR
发布时间：2023-08-07
HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。

型号：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
发布时间：2023-10-09
德国InfraTec Thermal 锁相红外热成像系统热成像显微镜-1280（中波制冷型）
微米级芯片瞬态热特性测试系统用于测量芯片瞬态结温、热阻组成、热容组成等热特性参数。系统主要构成包括：红外热像仪、热阻测试台、电源、数据采集及分析系统（工作站电脑）、恒温台等。

型号：E-LIT
发布时间：2024-05-19
日本SAMCO ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP
RIE-800iP是一种高性能ICP(电感耦合等离子体)蚀刻系统，它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体或介电膜蚀刻.

型号：RIE-800iP
发布时间：2024-02-03
日本SAMCO 深硅蚀刻设备 RIE-400iP
The RIE-400iP是一种高性能电感耦合等离子体(ICP)蚀刻系统，它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体蚀刻。

型号：RIE-400iP
发布时间：2024-02-03
蓝岸探针台FA系列FA-2000
基于高可靠的闪光灯泵浦激光平台，FiLaser FA-100 AIO激光系统为OEM客户提供了紧凑的高能激光系统，能够在1064、532、355和266nm提供~mJ脉冲能量。

型号：LANANtek FA-2000
发布时间：2023-08-03
蓝岸探针台SA系列SA-300
SA 系列探针台是一款在非真空条件下实现高低温环境的测试探针台。该产品采用气冷制冷，自动控温，设备配置非常丰富。自带屏蔽暗室，一方面可以屏蔽无线电磁干扰，另外一方面也可以保持氮气正压环境下样品在低温时无结霜。该产品多数用于相关单位实验室。产品优势：可搭配高低温温控系统,温度范围为-60-300℃可实现半自动测试微腔屏蔽

型号：LANANtek SA-300
发布时间：2023-08-03
蓝岸探针台M系列M-300
掌握晶圆检测核心技术——专注半导体探针测试领域

型号：LANANtek M-300
发布时间：2023-08-03
FEI FIB双束扫描电子显微镜Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探针断层扫描的样品制备。产品可实现先进的自动化操作，简单易用，并且能够进行高质量的亚表面 3D 表征。

型号：Helios 5 DualBeam
发布时间：2022-12-04
Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

型号：PlasmaPro 80 RIE
发布时间：2023-03-01
AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100
AXISTEC激光晶圆划片机，采用高精度激光，形成极小的光点，因其非接触式加工，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，且热影响极小，激光寿命长，搭配高精度平移台，使得划片精度高，速度快，成本更低。

型号：AX-LS100
发布时间：2022-06-02
酵母显微操作仪 MSM400
Singer公司新开发出来有史以来最强大的酵母显微操作工具—MSM 400系列，它更直观，更容易使用，并拥有先进的影像和定时拍摄特点，极大地增强了酵母成熟和筛选方案。

型号：MSM400
发布时间：2022-04-13

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