|
刀片划片与激光划片的比较
|
||
|
Figure
|
 |
 |
|
切割过程
|
机械加工: 使用研磨刀片切割硅片
|
激光切割: 利用激光加热裂开晶圆
|
|
切割速度
|
10 ~ 50 mm/s
|
高达 800 mm/s
|
|
切割宽度
|
60 ~ 80 μm
|
35 ~ 50 μm
|
|
切割质量
|
较低 (易碎裂，裂纹)
|
高 (缺口小，裂纹少)
|
| 生产效率 | 较慢 | 较快 |
|
维护成本
|
高 (刀片更换)
|
低 (长寿命激光源)
|
|
主要特点
|
既定程序
|
更高的产量，无需清洗
|
功能概述 |
1. 激光系统
2. 晶圆自动定位系统
3. 高精度平移台
4. 简易的用户操作界面
5. 一级激光器外壳
|
|
1. 激光系统
 2. 晶圆自动定位系统
 3. 高精度平移台
 4. 简易的用户操作界面
 5. 一级激光器外壳
 |
|
 |
可选功能
1. 自动装片机器人和对准器
2. 防震气垫系统
3. 激光高度补偿
4. 惰性气体净化系统
5. SECS/GEM 功能
|
|
1. 自动装片机器人和对准器
|
|
 |
高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。
 |
|
2. 防震气垫系统
|
|
 |
高效的隔振系统，可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。
|
|
3. 激光高度补偿
|
|
 |
激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。
高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。
|
|
4. 惰性气体净化系统
|
|
|
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。
氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。
与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。
|
|
|
5. SECS/GEM
对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口
它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。
|
|
|
|
|
|
设备尺寸
宽 : 1530mm
长 : 900mm
高 : 2229mm
重量 : 750kg
|
 |
|
通用参数
|
 |
|
激光器参数
|
 |
|
工艺规范
|
 |
 |
|
