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Nisene化学芯片开封机CuProtect
JetEtch CuProtect是在基础版的JetEtch Pro上增加了专利技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中，JetEtch CuProtech会在芯片的铜线表面形成离子层，从而保护铜线被强酸所腐蚀。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。

型号：JetetchPro-Cu
发布时间：2020-11-10
Nisene化学芯片开封机JetEtch Pro
如同当年的JetEtch一样，Nisene公司最新一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。

型号：JetEtch Pro
发布时间：2020-11-10

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