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CuProtect工艺 - 美国专利8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 引领行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro
美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。 1. 检查IC元件为何失效；
例子：
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详细参数： 尺寸 主机(mm/英寸) 290 高 x 290 宽 x 419 深 / 11.5 高 x 11.5 宽 x 16.5 深 瓶柜(mm/英寸) 230 高 x 110 宽 x 110 深 / 9 高 x 4.25 宽 x 4.25 深 重量 (KG/磅) 17 / 38 (包含瓶柜和附件) 电源 350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC 压缩空气/氮气要求 压缩空气 4.2 kg/cm2 / 60 –100 psi 氮气供应 2.8公升/分钟 / 0.1 立方英尺/分钟 |
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可用的蚀刻液 蚀刻液流量:脉冲模式1、2、5或1-10mL/min;涡流模式1-6mL/min 烟硝酸 烟硫酸 硫酸（浓缩试剂） 硝酸：硫酸混合比例：6:1, 5:1, 4:1, 3:1 |
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温度范围 硝酸 20 – 90(°C) 硫酸 20 – 250(°C) 混合酸 20 – 100(°C) 蚀刻时间和方式 (用户可选) 1–1800秒可调，1秒的增量 脉冲蚀刻模式, 涡流蚀刻模式 程序容量: 100,用户自定义 |
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升温时间 (用户可选) 0 – 120 秒可调，1秒的增量 清洗 硫酸、硝酸，无须清洗 储液器 500mL或1升瓶 33/38/40/45mm盖的尺寸 4个瓶子: 2个装酸, 2个装废液 证书 CE证书, SEMI S-2-93, SEMI S-2-2000
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