日本SAMCO 深硅蚀刻设备 RIE-400iP

简要描述：The RIE-400iP是一种高性能电感耦合等离子体(ICP)蚀刻系统，它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体蚀刻。

更新时间：2024/12/24 6:58:50
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产品型号：RIE-400iP

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详细介绍

The RIE-400iP是一种高性能电感耦合等离子体(ICP)蚀刻系统，它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体蚀刻。

该系统专为研发和中试生产客户设计，需要高规格，多功能和强大的系统，具有出色的工艺技术。

系统配置

● 配备先进的ICP源：HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil) 可
实现高度均匀且精确的蚀刻
● 独创的ESC (静电卡盘)提高了导热性，可使晶圆片的温度
更为均匀
● 高速排气系统且占地面积小
● 强化腔室设计，实现工艺稳定性和可重复性
● 优秀的工艺库和技术
● 高达ø4“(100毫米)晶圆
● 人性化的操作界面
● 易于维护

应用场景

尺寸