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芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机

基本原理：

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

精准蚀刻：

在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。

助力FA实验室高效分析：

在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封

样品图片实例：

主机系统描述
设备名称		激光开封机/Laser Decapsulator	设备型号		SMART ETCH II-SE
设备制造		苏州弗为科技有限公司(FILASER)
核心技术参数描述
激光扫描头		FILASER-GZ （进口）	激光源		FILASER 定制
激光功率		≥ 20瓦	功率调节范围		0.5% ~ 100%（0~20W）
激光脉冲宽度		1ns-300ns	光束质量		M² ≤ 1.3
激光频率		1-4000KHz	激光波长		1064nm
聚焦光斑直径		40μm	精密光路设计		激光与视觉系统同轴共焦
激光扫描幅面		激光扫描幅面跟 FOV 同步	激光开封软件		专业激光开封软件（具有软件著作权）
激光 DSP 控制卡		FILASER定制，（进口）	设备认证		设备通过CE认证
关键技术参数描述
计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统
视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（自主设计，三光路同轴共焦）
相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）
相机视场（FOV）：第一视觉3030mm~110110mm，第二视觉15*15mm（规格出厂前可选）
放大倍率：自动聚焦，手动变倍
聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览（Z轴行程150-200mm）
粉尘过滤系统：FILASER 定制
立式机柜：精密钣金+精密五金
软件特点
专业开封控制软件，具有软件著作权。
功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。
中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。
可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。
可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。
终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。
整机规格及厂务要求
整机尺寸	1100mm x 730mm x 1600mm(LWH)			设备重量	280KG
供电规格	AC220V / 2.5KW			环境温度/湿度	20±2 ℃/＜60 %

激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE