特点
最大探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工
焊线的截面加工 |
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通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品*1kV以下为选配
可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV） |
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正常部位 |
弯折部位 |
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铝罐的截面SIM图像
采用高精度5轴电动机械优中心马达台可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。
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优越的操作性能和多种多样的加工模式● 截面制备程序加工 ● TEM/STEM样品程序加工 ● 自动连续加工 ● TEM样品自动连续精加工软件 ● 位图加工 ● Vector Scan加工 ● 制备纳米精度三维结构样品 其他 |
悬空纳米导线制作 |
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SIM像三维重构分析等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。
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半导体封装材料中的填料分布分析示例 |
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使用多路气体系统（MGS-II）修复电路该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。 |
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● 钨沉积气体 ● 铂沉积气体 ● 绝缘膜制备用沉积气体 ● 氟化氙蚀刻气体 ● 有机类蚀刻气体 ● 碳沉积气体 |
使用XeF2气体实现的大深径比孔加工 |
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丰富多样的坐标链接功能日立高新技术公司独创的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。 ● 镜图像与SIM像的链接 ● 与缺陷检测设备建立坐标链接 ● CAD联用导航软件 |
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规格 |
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| 项目 | 内容 |
| 样品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
| 样品台 | 5轴电动机械优中心马达台 |
| 加速电压 | 1～30kV （0.5kV～ 选配） （0.5～1.0kV ： 步长0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步长0.2kV） |
| 二次电子分辨率 | 4nm＠30kV |
| 最大探针电流 | 90nA |
| 最大探针电流密度 | 50A/cm2 |
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选购件 |
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● 4通道供气系统 ● 自动连续加工软件 ● TEM样品自动加工软件 ● 控制器显微镜 其他 * ：可选择其他MI系列的各种选配件。 |
