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  • 等离子开封和化学开封的区别等离子开封和化学开封的区别

    20231-10

  • 断面研磨和平面研磨的混合式离子研磨仪器断面研磨和平面研磨的混合式离子研磨仪器,样品内部结构观察和各类分析

    20231-8

  • 离子研磨仪的客户案例高通量的断面研磨--配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此,即使是硬质材料,也可以高效地制备出断面样品。

    20231-3

  • 立体观测结合高效生产,立体图像传输镜DRV助力胶粘剂质量控制现代的工业胶粘剂是高科技产品,应用领域和使用可能性非常多样化,行业范围从微电子、电子、汽车、RFID和光伏到机械工程。从粘合、密封到灌装,不同种类胶粘剂为各行业应用提供了无尽可能。

    202212-28

  • FEI FIB双束扫描电镜技术优势高材料对比度、快速、简单和精确的高质量S/TEM样品制备和APT样品制备,以及高质量的亚表面和 3D 表征

    202212-27

  • 研磨抛光机的特点MultiPrep™系统适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角度抛光,定点抛光或几种方式结合抛光;它解决了操作者之间的不一致性,提供可重复的结果,而不管他们的技能如何; MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。

    202212-20

  • 3D观测远程协作高效安全之选DRV Stereo CAM不仅具备和DRV-Z1相同的数码裸眼3D立体视觉图像显示技术,同时还结合了Lynx EVO系统优秀光学性能和多功能配件。

    202211-25

  • 常见芯片开封技术及仪器简介芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常见方法中,包含非破坏性分析(无损检测,如超声波、X-RAY分析)、破坏性物理分析(有损检测,如芯片开封/开盖、切片制样)、I-V电气特性分析、EMMI微光检测等。

    202211-15

  • 优势成功组合:Maikrolite 4K & ViPlus软件 提高观测工作效率Makrolite 4K数码显微镜和ViPlus软件的成功组合,提高您的观测工作效率。卓越4K图像质量和丰富的软件测量注释工具,有效简化观测和报告工作流程。

    202211-2

  • 贴息贷款正当时 快速了解适合您的人机工效学观测系统政策贴息、专项再贷款等一系列“组合拳”带来了采购热潮。想在年底前完成采购申请来支持设备更新改造升级?快来看看具有独特人机工效学光学设计的体视显微镜、数码显微镜、3D观测、非接触式测量系统。

    202210-27

  • 芯片开盖机的优势都有哪些? 芯片开盖机又称芯片开封或者芯片开帽(decap),目前市场上多采用人工来开盖,但是近些年来随着芯片封装技术的发展,客户对于开盖的更高要求,芯片开盖机应运而生。较之于人工开盖,芯片开盖机的优势还是很明显的。

    202210-21

  • Vision Engineering 助您提高产能Vision Engineering 助您提高产能

    202210-12

  • 产品演示系列:EVOTIS(VS9)大型零部件检测系统如果您在检查对于安全或任务十分关键的 PCB 或托盘式部件,推荐使用 EVOTIS,配合 Lynx EVO 或 EVO Cam II 使用。EVOTIS 可以选择 3D 或 2D 配置,都有可独立锁定的 X-Y 镜台,用于沿各行特征顺序观测,让您能够确信自己已经检查了每个单独特征的精细细节。搭配 360° 观察器使用 EVOTIS 可以看到更大视野,使用同样容易。

    202210-8

  • 产品演示系列:VE Cam紧凑型全高清数码显微镜系统VE Cam紧凑型全高清数码显微镜系统,在需要它的任何地方为您提供快速准确的观测。高质量定制化光学和数码功能结合的卓越性能。适用于目视观测及质量控制的理想之选。

    20229-25

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